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投资者提问:
你好,请公司介绍下旗下的封装技术都包括哪些领域?先进封装技术国内低位如何?
董秘回答(大港股份SZ002077):
科阳光电是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8英寸晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片,上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。
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