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投资者提问:
请问公司在光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案方面有哪些研究布局?
董秘回答(大港股份SZ002077):
科阳光电主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8英寸晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片,上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。
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