投资者提问：
市场上有传言说公司的产品已经OUT了，已经跟不上市场需求了。请问公司在新产品开发方面，今年以来取得了哪些进展？谢谢
董秘回答(扬杰科技SZ300373)：
您好！ 2019年公司已实现50A/75A/100A-1200V半桥规格IGBT成功开发，基于多种不同技术的高能效低正向压降肖特基芯片完成全系列开发；同时，小批量出货汽车电子用小信号和贴片产品，全面量产高可靠性沟槽肖特基芯片，并大幅扩充Trench MOSFET和SGT MOS系列产品的品类。 谢谢。
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