投资者提问：
互动平台上说公司研发的MPI高频挠性覆铜板已实现小批量试产！请问国内MPI高频挠性覆铜板的需求量大不大？谢谢
董秘回答(正业科技SZ300410)：
尊敬的投资者，您好！对于FPC连接线，其根据绝缘基材的不一样可以分为普通PI膜，MPI（Modified Polyimide膜）和LCP（Liquid Crystal Polymer膜）等，绝缘基材的性能决定了FPC的最终物理性能和电性能。5G新应用要求通信频率和网络带宽越来越高，传统的PI软板作为终端设备的天线和传输线正在遭遇性能瓶颈。相比较而言，LCP具有宽频率范围内介电常数稳定、正切角损耗极小以及热膨胀系数小的特性，可作为高频高速软板的材料。由于LCP制造工艺异常复杂导致良率低，且供应商少，使用成本非常高。MPI天线是氟化物改进配方的聚酰亚胺天线，目前已经在10GHz 以下领域具有跟LCP差不多的性能，有望进一步提升在5G天线上的应用渗透率。谢谢！
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