投资者提问:请问公司的双轴半自动划片机目前正在进行内外部的试切、验证等工作...

投资者提问:请问公司的双轴半自动划片机目前正在进行内外部的试切、验证等工作...
2019年08月19日 16:09 问董秘

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投资者提问:

请问公司的双轴半自动划片机目前正在进行内外部的试切、验证等工作,主要应用在哪些方面?产品的优势和特点有哪些?公司在芯片半导体封装切割技术的优势有哪些?公司目前在军工领域的订单情况怎么样?公司是否可以享受到相关政策税收优惠?公司和信庭至美在相关业务上未来是否有合作的可能?

董秘回答(光力科技SZ300480):

您好!双轴半自动划片机主要用于半导体等微电子器件基体的划片、切割,是半导体器件(如集成电路芯片、声纳和各类传感器等)制造的关键设备之一,此外该产品在航空航天等领域也有广泛应用。本产品揉合了行业尖端技术的气浮主轴、超大触屏、追随式键盘、多点触控、状态自我调整等最新设计元素,更便于客户操作,在同类机器中占地面积最小。 其他问题请您查看公司的定期报告或相关的临时公告。感谢您的关注!

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