投资者提问:请问公司与长实通信签署的《微小基站通信基础设施项目合作协议》后...

投资者提问:请问公司与长实通信签署的《微小基站通信基础设施项目合作协议》后...
2019年05月23日 14:07 问董秘

投资者提问:

请问公司与长实通信签署的《微小基站通信基础设施项目合作协议》后续进展如何?另请问公司能否研发目前几乎被国外公司垄断的EDA软件技术?

董秘回答(华平股份sz300074):

您好,公司与长实通信签署的《微小基站通信基础设施项目合作协议》目前为止尚无新进展。另,电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。这与我们公司的方向不一样,公司会用到相关技术,但是未开展研发。感谢您的关注,谢谢。

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