投资者提问:请问董秘:1.贵司曾公告布局面向高端通讯领域的 5G 通讯、毫...

投资者提问:请问董秘:1.贵司曾公告布局面向高端通讯领域的 5G 通讯、毫...
2019年05月22日 20:15 问董秘

投资者提问:

请问董秘:1.贵司曾公告布局面向高端通讯领域的 5G 通讯、毫米波通讯、太赫兹等方面的新兴化合物半导体产业,目前该些项目进展如何?2.无锡半导体硅片项目进展如何?请明确予以告知,而非千篇一律的说关注官方公告。谢谢。

董秘回答(中环股份sz002129):

您好!公司半导体产业主要包括半导体材料、半导体器件、半导体封装,其中公司半导体器件为分立功率器件,功率管理芯片,功率模拟IC产品等,2017年销量1.12亿元。在节能型半导体器件方面,公司进一步推动5寸GPP扩产项目,实现GPP产品行业占有率第一的战略目标。在6寸功率器件方面,利用平面产线,在保持基础SBD\TMBS产品基础上,逐步向中低压MOS产品升级,同时依托中环股份半导体材料高阻硅片的优势,联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级、重塑半导体器件产业。后续进展情况请您以公司信息披露指定媒体《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)为准。感谢您的关注!

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