投资者提问：
有请董秘先生正面回答：贵公司的硅片有间接应用于华为产品吗？谢谢。
董秘回答(中环股份sz002129)：
好！公司半导体产业主要包括半导体材料、半导体器件、半导体封装，其中公司半导体器件为分立功率器件，功率管理芯片，功率模拟IC产品等，2017年销量1.12亿元。在节能型半导体器件方面，公司进一步推动5寸GPP扩产项目，实现GPP产品行业占有率第一的战略目标。在6寸功率器件方面，利用平面产线，在保持基础SBD\TMBS产品基础上，逐步向中低压MOS产品升级，同时依托中环股份半导体材料高阻硅片的优势，联合北京微电子所，进行产业、技术合作，打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件，加速推进功率产线转型升级、重塑半导体器件产业。感谢您的关注！
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