投资者提问：
美国围堵我们高科技企业，公司作为国内具备从芯片，主板，操作系统，人工智能，云计算，大数据开发能力的企业，公司有没有信心突破封锁发展我们的自主可控？
董秘回答(润和软件sz300339)：
公司在智能物联网领域实现包括人工智能（AI）、系统级芯片（SoC）、边缘计算、云计算、大数据在内的五大底层能力的贯通与融合，提高了公司端到端的软硬件一体化智能物联网解决方案的交付效率与附加价值。未来，公司将继续深化全生命周期管理理念的实施，坚持以数字化、智能化驱动研发进程，进一步打通金融科技、智能物联的底层技术能力，持续完善并优化公司基于AI、系统级芯片（SoC）、边缘计算、云计算、大数据等五大核心技术的底层技术平台；并以此底层技术平台，结合公司行业经验，在重点市场方向进行技术与业务的融合研发，持续完善公司的产品及解决方案的宽度及深度，不断提升公司的核心竞争力。感谢您的关注。
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