中颖电子：在研发车规AFE芯片计划2026年底推出|中颖电子_新浪财经

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近日，中颖电子在接受机构调研时表示，在研发车规AFE芯片计划2026年底推出。难度在于要求精度高，工艺制程很重要，要和晶圆厂有机结合。现在有很多公司在做，但不容易。公司会持续去做，车规AFE芯片单一市场量级较大。公司优势在于对于系统比较熟悉，新技术趋势方面也会去做判断。

其同时介绍，目公司车规芯片营收占比很少，需要长期耕耘，持续推广。车规芯片导入期要3到5年才会上量。是一个高投入、回收周期长的领域。

关于并购方面的问询，中颖电子认为，未来几年，大部分半导体上市公司都会有并购方面的消息。但并购的效应不确定，要看并购的目的、方式和整合能力。半导体公司，有部分会淘汰，有部分会被整合到上市公司发展。并购这是好事，是行业发展的必然规律和趋势，有利于行业健康发展。公司强调长期合作，和并购标的要有结合点。公司会多看并购标的，寻找合适的并购机会。

关于AMOLED显示驱动芯片的经营情况，中颖电子表示，竞争对手主要是台湾的瑞鼎，公司AMOLED显示驱动芯片目前还是亏损状态，营收要达到5亿左右才能损益平衡。品牌端在验证阶段，一旦导入上量会很快。