当升科技融资融券信息显示，2024年9月24日融资净偿还2296.62万元；融资余额10.98亿元，较前一日下降2.05%
融资方面，当日融资买入9399.32万元，融资偿还1.17亿元，融资净偿还2296.62万元，连续3日净偿还累计4036.7万元。融券方面，融券卖出1400股，融券偿还9500股，融券余量21.91万股，融券余额704.09万元。融资融券余额合计11.05亿元。
当升科技融资融券交易明细（09-24）
当升科技历史融资融券数据一览
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