利扬芯片融资融券信息显示，2024年9月18日融资净偿还224.27万元；融资余额9432.1万元，创近一年新低，较前一日下降2.32%。
融资方面，当日融资买入93.97万元，融资偿还318.24万元，融资净偿还224.27万元，连续3日净偿还累计354.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1.75万股，融券余额21.84万元。融资融券余额合计9453.95万元。
利扬芯片融资融券交易明细（09-18）
利扬芯片历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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