8月9日，硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（简称硅数股份）终止在科创板上市。公司原本拟募集资金15.15亿元，保荐机构为中信建投。公司采用了科创板第二套上市标准。
《摩斯IPO》研究后发现，硅数股份客户集中度较高，下游需求疲软，对显示芯片业务存在一定冲击。且硅数股份存货较高，面临存货减值的风险。
硅数股份是一家提供高性能数模混合芯片的企业，其主营业务包括设计及销售集成电路和IP授权及芯片设计服务。其中设计及销售集成电路收入占比超过90%，分为显示主控芯片（TCON芯片）与高速智能互联芯片两大产品。显示主控芯片收入占比最高，报告期占比超过一半以上。
此前，主营显示芯片的企业信芯微也终止了。《摩斯IPO》此前曾在《要研发车规MCU的企业终止了！有钱还大额募资，问询后火速删除项目》一文中，对终止原因进行过详细分析。
显示芯片行业属于显示面板行业的上游，显示面板行业具有较为明显的周期性特征，其行业景气度通常与下游消费电子终端的需求变化与更新换代密切相关。
2021年，显示芯片总规模达到了158.31亿美元，同比增长62.5%。然而2022年，受全球消费电子与显示终端市场需求疲软冲击，全球显示芯片市场规模下降至143.15亿美元，还在持续下滑。2022年，TCON芯片平均单价下降9.67%，毛利率下降了2.93%。
下游需求疲软，对硅数股份的显示芯片业务存在一定冲击。产品价格方面，硅数股份TCON芯片的销售单价从2020年的13.1元/只涨到了2022年的20.17元/只。同期高速智能互联芯片的销售单价也从3.93元/只涨到了9.26元/只。销量方面，2022年TCON芯片的销售量为2616万只，同比减少了22%，已经低于2020年的水平。而高速智能互联芯片的销售量从2020年的7197万只下降至2021年的7160万只，2022年甚至只有3138万只，同比暴跌了56%。
此外，在下游需求疲软的背景下，硅数股份存货较高，面临存货减值的风险。报告期各期末，公司存货账面余额分别为1.50亿元、1.86亿元和3.51亿元，以原材料和库存商品为主，存货周转率分别为3.21、2.31和1.64，2021、2022年低于同行业平均水平。报告期各期，公司存货跌价准备计提比例分别为6.14%、5.26%和12.56%。
公司2022年末的存货跌价准备大幅增长，主要原因是2022年下半年以来，消费电子周期需求下行，客户库存消化压力较大，公司下游客户下单和提货趋于谨慎，公司对部分存货全额计提了跌价准备。
2020年至2022年，硅数股份实现营收分别为6.55亿元、8.4亿元、8.95亿元，扣非归母净利润1286.97万元、9359.28万元和5838.67万元。
硅数股份客户集中度较高。报告期内，硅数股份向前五大客户的销售收入金额分别为5.35亿元、7.03亿元和7.15亿元，占主营业务收入的比例分别为81.67%、83.69%和79.84%，其中第一大客户LG收入占比分别为29.38%、42.75%和41.03%。
硅数股份本次募集资金共15.15亿元，其中，拟使用10.63亿元用于高清显示技术研发及产业化项目、智能连接芯片研发及产业化项目，拟使用2.52亿元用于研发中心建设项目；拟使用2亿元用于补充流动资金。
报告期各期末，硅数股份货币资金分别为0.80亿元、9.93亿元、9.83亿元，交易性金融资产分别为0、0、8.22亿元，2022年，硅数股份投资支付的现金和收回投资收到的现金分别为40.45亿元、32.23亿元，主要系结构性存款和理财产品。
交易所要求硅数股份结合行业市场空间和发展趋势、发行人各产品在手订单、技术更迭情况、下游市场需求及可比公司同类产品的布局情况等，量化分析募投项目对公司产品结构、产能的影响，是否存在被替代风险或新增产能的消化能力；公司存在大量货币资金和交易性金融资产的情况下，大额募集资金的必要性及合理性。
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