国产智驾芯片第一股上市！市值百亿，清华系再出半导体IPO

　　芯东西8月8日报道，今日，总部位于湖北武汉的智驾芯片企业黑芝麻智能正式在港交所主板挂牌上市。

　　其发行价为28港元/股，股价开盘大跌35.7%至18.8港元/股。截至09点35分，黑芝麻智能股价最高为20港元/股，跌幅达28.6%，最新市值为113亿港元（折合104亿人民币）。

　　黑芝麻智能成立于2016年7月，由清华校友单记章、刘卫红创办，定位为“车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商”，依赖台积电制造其所有SoC。

　　上汽集团、招商局集团、腾讯、博世集团、东风集团、小米、蔚来资本、吉利控股等均是黑芝麻智能的投资方。在IPO前，黑芝麻智能进行过10轮融资，累计融资金额达6.96亿美元（折合约50亿人民币），C+轮交易后隐含估值达到22.30亿美元（折合约160亿人民币）。

　　2021年~2023年，黑芝麻智能的三年营收约5亿元，亏损近100亿元。截至2024年3月，其SoC产品出货量合计超过15.6万片。

　　根据弗若斯特沙利文的报告，2023年，中国高算力（50+ TOPS）自动驾驶SoC出货量达到150万颗，按出货量计，黑芝麻智能是第三大供应商，在中国的市场份额达到7.2%。

　　按收入计，2023年黑芝麻智能在中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商中排名第五。从附注信息推断，表格中前7名应是Mobileye、英伟达、德州仪器、地平线、黑芝麻智能、海思（前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心、瑞萨电子。

　　IPO文件显示，截至2023年12月31日，黑芝麻智能（本公司）与中国及国际主要竞争对手设计的量产的主流自动驾驶SoC比较如下：

　　此次IPO，黑芝麻集资约10亿港元，计划将所得款净额中的约80%用于未来五年研发，涉及智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台、智能汽车SoC及车规IP核、自动驾驶解决方案等；约10%用于提高商业化能力，约10%用于营运资金及一般公司用途。

　　一、清华校友联手创业，CEO年薪过亿

　　2016年，在一次老友聚会上，48岁的单记章和47岁的刘卫红一拍即合，决定创办黑芝麻智能，研发自动驾驶芯片。

　　两位老友最初相识于湖北黄冈中学，而后又是清华大学同一届不同专业的研究生。单记章本硕均就读于清华电子系，刘卫红本科就读于上海交通大学应用化学系，硕士就读于清华化学工程系，两人都在1995年硕士毕业。

　　后来单记章到美国OmniVision（豪威科技）工作，一干就是19年，见证了这家影像半导体大厂的上市、被中国财团收购等诸多里程碑事件。刘卫红则先是去加拿大多伦多大学读工商管理学硕士，后相继任职于通用汽车、博世汽车。

　　创办黑芝麻智能后，单记章担任董事长、执行董事兼CEO，刘卫红担任执行董事兼总裁。其执行董事兼首席系统官曾代兵于2018年7月加入，首席市场营销官杨宇欣于2019年12月加入。杨宇欣亦毕业于清华大学，主修精密仪器学。

　　自动驾驶SoC供应商主要分为三类，即特定自动驾驶SoC供应商、通用芯片供应商、汽车OEM自研商。为了与这些企业竞争，黑芝麻智能开发了专有IP核及技术。

　　三年磨一剑。2019年8月，在世界人工智能大会上，黑芝麻智能发布其华山系列的首款智驾芯片A500。第二年6月，这家初创公司发布国内首款具有自有IP核的高算力自动驾驶SoC――华山A1000。2021年4月，它又推出国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC――华山A1000 Pro，在INT8精度下的算力为中国同业中最高。

　　2023年4月，黑芝麻智能发布武当系列跨域SoC。这是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。

　　华山A1000/A1000L SoC于2022年开始量产，并交付超过2.5万片。截至2024年3月，黑芝麻智能的SoC产品出货量合计超过15.6万片。

　　针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计采用7nm FFC汽车工艺、INT8精度下算力超过250TOPS的华山A2000，预期在2024年推出。

　　几款SoC预计开始产生收入和量产的时间表如下：

▲2022年-2023年高级辅助驾驶及高阶自动驾驶解决方案装机量增长

　　作为二级SoC供应商，黑芝麻智能以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式，提供自动驾驶产品及解决方案。

　　其解决方案包括：操作系统、瀚海-ADSP软件中间件、感知算法在内的软件支持，集成闭环自动驾驶加剧方案组合BEST Drive、商用车主动安全系统Patronus、V2X边缘计算解决方案BEST Road、开发及测试服务平台FAD。

　　智能影像解决方案在2018年产生收入，ADAS及自动驾驶解决方案在2020年底开始产生收入。

　　下一代V2X边缘计算解决方案、下一代商用车主动安全系统预期在今年第三季度量产。

　　单记章是黑芝麻智能的单一最大股东。全球发售完成后，黑芝麻智能的股权结构如下：

　　黑芝麻智能有9名资深独立投资者，包括北极光、海松、武岳峰、小米、腾讯、中银投资、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、吉利集团、上海汽车。

　　截至2023年12月31日，黑芝麻智能已付/应付各董事的酬金如下，单记章年入1.39亿元。

　　二、三年营收约5亿元，亏损近100亿元

　　IPO文件显示，2023年，黑芝麻智能年收入接近翻倍增长，达到3.12亿元，但亏损也显著扩大至48亿元，并预计今年亏损持续。今年前3个月，其营收为0.27亿元，亏损达12.03亿元。

▲2021年~2024年前3个月黑芝麻智能营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）

　　2021年~2024年前3个月，黑芝麻智能的亏损净额分别为23.57亿元、27.53亿元、48.55亿元、12.03亿元；经调整亏损净额分别为6.14亿元、7.00亿元、12.54亿元、3.20亿元。

　　2021年、2022年、2023年、2024年前3个月，其研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元、13.63亿元、3.39亿元，分别是同期收入的984.0%、461.8%、436.2%、1235.3%。

　　IPO文件披露了黑芝麻智能的5位核心研发团队成员：首席系统官曾代兵、图像科学副总裁WU Donghui、ASIC设计副总裁XIONG Chengyu、SoC副总裁何铁军、系统软件副总裁游昌海。

　　截至最后实际可行日期，黑芝麻智能有1052名全职员工，研发人员占总员工数的86.3%，在全球拥有133项注册专利和163项专利申请、2项集成电路布图设计注册、104项软件著作权及176项注册商标。

　　黑芝麻智能分析其毛利率逐年下降主要由于自动驾驶产品及解决方案中涉及较多硬件部件。

　　其收入按自动驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案来划分，前者近两年贡献的收入占比超过85%。

　　截至2024年第二季度，黑芝麻智能完成的订单价值为1.54亿元。下表列出了按产品及解决方案划分的订单积压金额明细。

　　其产品及解决方案在客户开发及保留方面的关键指标如下，作为其在早期商业化阶段的主要重点。

　　截至2021年、2022年、2023年及2024年前3个月，来自黑芝麻智能基于SoC解决方案的主要客户的客户价值（占其基于SoC解决方案收入的80%）分别介乎10万元~20万元、260万元~4380万元、960万元~3500万元、330万元~1310万元之间。

　　三、获得23款车型意向订单，收入依赖前五大客户

　　根据弗若斯特沙利文的资料，目前全球绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2+级，预计未来数年仍会如此。黑芝麻智能现阶段战略性地优先开发及商业化L2至L3级产品。

　　截至最后实际可行日期，这家智驾芯片公司已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，与超过49家汽车OEM及一级供应商（如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等）合作。

　　其A1000 SoC已为多款车型成功量产，比如吉利领克08已于去年9月正式发布。此外，黑芝麻智能与百度正在共同开发基于华山A1000 SoC的软硬件一体化自动驾驶产品。

　　到2023年年底，黑芝麻智能有85名客户，其中自动驾驶产品及解决方案客户有69名，该业务交易量由2021年的35笔增加到2023年的298笔，智能影像解决方案客户有16家。

▲黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案、智能影像解决方案的客户数目变化

　　2021年、2022年、2023年，来自五大客户的收入分别占黑芝麻智能各年度收入的77.7%、75.4%、47.7%。从下表可以看到，其五大客户变化较大。

　　截至2024年3月31日，来自五大客户的收入占其同期收入的96.6%。

　　黑芝麻智能的主要供应商为流片及技术服务、IP核及硬件组件供应商，五大供应商的费用分别占各年度采购额的68.2%、50.9%、43.4%、58.8%。

　　结语：车规级芯片竞争激烈，上市后依然道阻且长

　　车规级SoC及解决方案行业竞争激烈。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2023年的579亿元增长至2028年的2053亿元，期内复合年增长率为28.8%；基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到152亿元，于2030年将进一步达到398亿元。

　　黑芝麻智能目前正处于商业化初期，因大量研发支出和资本开支，预计2024年、2025年继续产生经调整亏损净额及经营亏损。

　　做芯片难，做能上车的芯片尤其难，夺得“国产智驾芯片第一股”后，黑芝麻智能还需继续攻坚克难，解锁更多的技术和商业化挑战。

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