11月15日消息， 深南电路 披露投资者关系活动记录表显示，公司产品主要通过直销，部分产品也通过代理商销售，客户遍布通信、工控医疗、数据中心、 汽车电子 、 消费电子 等多个市场。在技术研发方面，公司持续增大研发投入，2023年上半年研发投入占营收比重达到6.24%，并根据运营计划制定其研发目标和计划。此外，广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线并进入产能爬坡阶段。公司指出FC-BGA中阶产品已在客户端完成认证，并正逐步进入产能爬坡阶段。
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