2022年收入同比增长14.7%，毛利率承压。公司2022年营收为29.14亿元(YoY+14.69%)，归母净利润为6.88亿元(YoY +14.57%)，扣非归母净利润5.57亿元(YoY -4.70%)。1Q23营收6.32亿元(YoY -16.40%, QoQ -0.55%)，归母净利润3444万元(YoY -85.53%, QoQ -25.77%)，扣非归母净利润2349万元(YoY -89.94%, QoQ +256%)。从盈利能力来看，2022年毛利率下降4.0pct至40.90%，研发费率提高0.3pct至9.33%，管理费率提高0.7pct至3.45%，销售费率下降0.1pct至0.57%。2022年毛利率逐季下降，1Q23为29.67%(YoY-20.6pct,QoQ +0.3pct)，主要由于产能利用率下降和12英寸硅片产能爬坡。
通过并购加强半导体轻掺硅片布局，2022年半导体硅片毛利率下降11pct。
2022年公司半导体硅片业务实现收入17.46亿元(YoY +19.73%)，占比60%，毛利率34.18%(-11.3pct)。在保持6英寸、8英寸硅片的市场占有优势的基础上，公司通过并购优质标的完成了12英寸半导体硅片重掺、轻掺技术双翼齐飞的布局，目前12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。
围绕光伏和车规加大产品布局，半导体功率器件毛利率达56%。2022年公司半导体功率器件业务实现收入10.78亿元(YoY +7.10%)，占比37%，毛利率56.31%(+5.36pct)。公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发。
其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。
射频芯片产品和客户推进顺利，通过车规质量体系认证并批量出货。2022年公司化合物半导体射频芯片业务实现收入5068万元(YoY +14.90%)，占比2%，毛利率-50.23%(+43.54pct)。公司实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。
投资建议：公司短期利润承压，维持“增持”评级
我们预计公司2023-2025年归母净利润6.13/8.89/11.89亿元，同比增速-10.9/+45.1/+33.7%；EPS为0.90/1.31/1.76元，对应2023年4月21日股价的PE分别为63/43/32x。短期利润承压，维持“增持”评级。
风险提示：产能释放不及预期；客户验证不及预期；下游需求不及预期。
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