金圆股份融资融券信息显示，2023年3月21日融资净买入448.01万元；融资余额1.84亿元，较前一日增加2.5%。
融资方面，当日融资买入831.58万元，融资偿还383.56万元，融资净买入448.01万元。融券方面，融券卖出1.6万股，融券偿还3.67万股，融券余量4.62万股，融券余额48.42万元。融资融券余额合计1.84亿元。
金圆股份融资融券交易明细（03-21）
金圆股份历史融资融券数据一览
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