禾川科技融资融券信息显示,2023年3月21日融资净偿还89.52万元;融资余额5938.13万元,较前一日下降1.49%。
融资方面,当日融资买入245.84万元,融资偿还335.36万元,融资净偿还89.52万元。融券方面,融券卖出1.88万股,融券偿还2.3万股,融券余量15.49万股,融券余额642.11万元。融资融券余额合计6580.24万元。
禾川科技融资融券交易明细(03-21)
禾川科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
炒股开户享福利,送投顾服务60天体验权,一对一指导服务!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)