涨跌幅：8.15%
板块异动原因：
半导体产业链；《科创板日报》17日讯，据半导体设备公司的消息人士透露，台积电可能会考虑在2023年下半年再次提价，以应对其不断增加的制造成本。
个股异动解析：
ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板 1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证；规划产能300万平米/年，对应10%全球份额，券商预计规划产能全部达产后可增厚利润2.1亿，公司21年净利2.38亿。 2、深圳先进电子材料院的5项发明专利主要是围绕先进封装领域的积层绝缘膜的核心专利技术。公司铝塑膜项目正在加紧设备安装进行中；铝塑膜软包主要应用领域包括3C消费电子、小动力储能和动力电池。 3、公司主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售，覆铜板可用在5G手机。高频材料已经在大客户实现批量供应，扩产规划进展顺利，青山湖二期45万张/月已于21年7月投产，珠海200万张/月正在建设，预计2024年公司产能将达到4380万张/年。 4、公司在新能源汽车用铝塑膜也在加大发力，不仅配置日本进口设备、引进日本技术、布局了干法和热法产线，同时投入1.4亿用于“年产3600万平方米锂电池封装用高性能铝塑膜项目”建设。
炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
