和顺科技融资融券信息显示，2023年3月13日融资净偿还22.59万元；融资余额3250.33万元，较前一日下降0.69%。
融资方面，当日融资买入84.26万元，融资偿还106.84万元，融资净偿还22.59万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3250.33万元。
和顺科技融资融券交易明细（03-13）
和顺科技历史融资融券数据一览
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