道通科技融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还296.42万元；融资余额1.61亿元，较前一日下降1.8%
融资方面，当日融资买入572.46万元，融资偿还868.87万元，融资净偿还296.42万元。融券方面，融券卖出3.46万股，融券偿还7.56万股，融券余量65.32万股，融券余额2496.43万元。融资融券余额合计1.86亿元。
道通科技融资融券交易明细（02-28）
道通科技历史融资融券数据一览
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