天银机电:2月27日融券卖出金额4.40万元,占当日流出金额的0.03%

天银机电:2月27日融券卖出金额4.40万元,占当日流出金额的0.03%
2023年02月28日 10:28 同花顺

同花顺数据中心显示,天银机电2月27日获融资买入2504.76万元,占当日买入金额的22.04%,当前融资余额2.97亿元,占流通市值的7.13%,低于历史40%分位水平。

融资走势表

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日期融资变动融资余额
2月27日-700.08万2.97亿
2月24日1029.10万3.04亿
2月23日1385.49万2.94亿
2月22日1410.57万2.80亿
2月21日1111.88万2.66亿

融券方面,天银机电2月27日融券偿还500.00股,融券卖出4400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额4.40万元,占当日流出金额的0.03%;融券余额297.00万,超过历史90%分位水平,处于高位。

融券走势表

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日期融券变动融券余量
2月27日-4965.00297.00万
2月24日-14.63万297.50万
2月23日-10.11万312.12万
2月22日25.66万322.23万
2月21日19.23万296.58万

综上,天银机电当前两融余额3.00亿元,较昨日下滑2.28%,余额低于历史40%分位水平。

两融余额的走势表

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日期两融余额余额变动
2月27日3.00亿-700.58万
2月24日3.07亿1014.47万
2月23日2.97亿1375.38万
2月22日2.83亿1436.23万
2月21日2.69亿1131.11万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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