中国天楹融资融券信息显示，2023年2月24日融资净买入361.29万元；融资余额7.27亿元，较前一日增加0.5%。
融资方面，当日融资买入904.65万元，融资偿还543.37万元，融资净买入361.29万元，连续3日净买入累计541.11万元。融券方面，融券卖出4000股，融券偿还11.14万股，融券余量35.49万股，融券余额191.99万元。融资融券余额合计7.29亿元。
中国天楹融资融券交易明细（02-24）
中国天楹历史融资融券数据一览
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