![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/248/w688h360/20230224/ef4c-fa397d2cd650415bee187dfc42e8146c.png)
光启技术融资融券信息显示,2023年2月23日融资净买入329.16万元;融资余额18.3亿元,较前一日增加0.18%。
融资方面,当日融资买入1883.76万元,融资偿还1554.59万元,融资净买入329.16万元。融券方面,融券卖出4.17万股,融券偿还2.5万股,融券余量351.88万股,融券余额6171.97万元。融资融券余额合计18.92亿元。
光启技术融资融券交易明细(02-23)
![光启技术历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/82/w670h212/20230224/48af-4cb72faa56ff600c982839b7cfd036ea.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230224/73/w670h203/20230224/0cc8-579954021f761cd4282c2b7d017bcba8.png)
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