迪普科技融资融券信息显示，2023年2月21日融资净偿还111.9万元；融资余额1.3亿元，较前一日下降0.85%。
融资方面，当日融资买入739.63万元，融资偿还851.53万元，融资净偿还111.9万元，连续3日净偿还累计578.32万元。融券方面，融券卖出2.99万股，融券偿还2.99万股，融券余量14.2万股，融券余额231.57万元。融资融券余额合计1.32亿元。
迪普科技融资融券交易明细（02-21）
迪普科技历史融资融券数据一览
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