![](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/248/w688h360/20230222/d6af-7e7699fe5cd274ed00a776256b9b7ff6.png)
金发科技融资融券信息显示,2023年2月21日融资净偿还343.49万元;融资余额12.22亿元,较前一日下降0.28%。
融资方面,当日融资买入1336.02万元,融资偿还1679.52万元,融资净偿还343.49万元。融券方面,融券卖出4.92万股,融券偿还2300股,融券余量100.74万股,融券余额1023.5万元。融资融券余额合计12.32亿元。
金发科技融资融券交易明细(02-21)
![金发科技历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/82/w670h212/20230222/a111-687aa01570fa4154ce4e1c56c0d49c10.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230222/73/w670h203/20230222/bc0c-8bd29370537fe2e0494d501c612fa5ee.png)
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