![](http://n.sinaimg.cn/spider20230221/248/w688h360/20230221/ea44-547c6bbf2833308a14f8ead4b049eeb2.png)
光启技术融资融券信息显示,2023年2月20日融资净买入2174.58万元;融资余额18.55亿元,较前一日增加1.19%。
融资方面,当日融资买入3931.53万元,融资偿还1756.95万元,融资净买入2174.58万元,连续3日净买入累计2591.12万元。融券方面,融券卖出3.27万股,融券偿还2.73万股,融券余量352.43万股,融券余额6255.66万元。融资融券余额合计19.17亿元。
光启技术融资融券交易明细(02-20)
![光启技术历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230221/82/w670h212/20230221/ccdd-dc2dc416126eaced296d5defcdac44ad.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230221/73/w670h203/20230221/24dd-68e4854228d335353cd9c47c2b8cd46d.png)
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