德邦科技:2月16日融券卖出金额150.91万元,占当日流出金额的1.14%

德邦科技:2月16日融券卖出金额150.91万元,占当日流出金额的1.14%
2023年02月17日 07:57 同花顺

同花顺数据中心显示,德邦科技2月16日获融资买入2728.03万元,占当日买入金额的22.68%,当前融资余额6706.68万元,占流通市值的3.55%,超过历史50%分位水平。

融资走势表

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日期融资变动融资余额
2月16日-2318.31万6706.68万
2月15日-2598.86万9024.99万
2月14日103.12万1.16亿
2月13日889.59万1.15亿
2月10日-125.54万1.06亿

融券方面,德邦科技2月16日融券偿还4.78万股,融券卖出2.36万股,按当日收盘价计算,卖出金额150.91万元,占当日流出金额的1.14%;融券余额1312.88万,超过历史60%分位水平。

融券走势表

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日期融券变动融券余量
2月16日-230.23万1312.88万
2月15日241.43万1543.11万
2月14日67.93万1301.69万
2月13日91.97万1233.76万
2月10日-348.19万1141.79万

综上,德邦科技当前两融余额8019.56万元,较昨日下滑24.12%,余额低于历史50%分位水平。

两融余额的走势表

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日期两融余额余额变动
2月16日8019.56万-2548.54万
2月15日1.06亿-2357.43万
2月14日1.29亿171.04万
2月13日1.28亿981.55万
2月10日1.18亿-473.72万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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