![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/248/w688h360/20230216/7fbf-d11fb57ba41b64bc8d17a975b2f94224.png)
光启技术融资融券信息显示,2023年2月15日融资净偿还28.08万元;融资余额18.29亿元,较前一日下降0.02%。
融资方面,当日融资买入2941.89万元,融资偿还2969.97万元,融资净偿还28.08万元。融券方面,融券卖出5.89万股,融券偿还7.93万股,融券余量360.39万股,融券余额6548.31万元。融资融券余额合计18.94亿元。
光启技术融资融券交易明细(02-15)
![光启技术历史融资融券数据一览](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/82/w670h212/20230216/3c3a-47ad40cfb810d10ea30427a30f03f3ea.png)
![](http://n.sinaimg.cn/spider20230216/73/w670h203/20230216/ecce-2ae3cb5e978eaeba4ccaede9a74c0255.png)
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