和顺科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净买入128.8万元；融资余额3827.3万元，较前一日增加3.48%。
融资方面，当日融资买入270.92万元，融资偿还142.12万元，融资净买入128.8万元，连续3日净买入累计612.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3827.3万元。
和顺科技融资融券交易明细（02-15）
和顺科技历史融资融券数据一览
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