格隆汇6月28日丨惠伦晶体(300460.SZ)公布，公司于2022年6月28日收到高管李宗杰出具的《关于股份减持计划数量过半的告知函》，获悉李宗杰披露的减持数量已过半，其于2022年6月27日-6月28日通过集中竞价方式累计减持公司股份2.5万股，占公司总股本的0.0090%。
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