【事项】
2022年4月20日，峰?科技（深圳）股份有限公司A股股票在上海证券交易所科创板上市交易，公司A股股本为9,236.338万股。
在《科创板上市公告书》中，公司披露了2022Q1的业绩，在与部分晶圆厂商合作进一步加深,产能供应及产品出货量得到保证的情况下,公司收入规模及盈利能力持续提升。2022年1-3月营业收入为8698.11万元,同比上年增长5.37%；录得归母净利润3812.22万元,同比上年增长9.17%；扣非后归母净利润为3689.56万元,同比上年增长9.16%。
【评论】
完全自主知识产权电机控制专用IP内核，电机驱动控制方案性价比高。公司竞争对手大多采用通用MCU芯片，其内核架构一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列内核。而公司完全自主知识产权的电机控制专用IP内核则不受第三方ARM架构及授权限制，可对内核进行定制化的修改，能有效支撑产品较高的毛利率水平。另外，公司电机控制专用芯片在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动，部分芯片还集成MOSFET，最大程度上精简了控制板，降低元器件所需面积。主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件，可靠性大大提高，有效降低整体方案成本。
控制芯片算法硬件化，兼容下游各类应用场景。相较于通过软件程序实现控制的通用MCU芯片，公司电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，为BLDC电机高速化、高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。而BLDC电机凭借其高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，并可在较宽调速范围内实现响应快、精度高的变速效果,充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来越高的要求，正广泛应用于空调、冰箱、洗衣机、智能小家电、电动工具、散热风扇、运动出行等终端领域。
募集资金主要用于高性能电机驱动控制芯片及高性能驱动器的研发。其中高性能电机驱动控制芯片项目拟对电机主控芯片MCU进行升级迭代，由RISC-V指令集架构取代8051架构，实现“ME+RISC-V”双核芯片架构，双核协作实现各种智能化、多样化的电机控制，提升主营产品竞争力，构建新的技术壁垒；而高性能电机驱动芯片开发项目的期望是生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，拓宽产品下游应用领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。对高性能智能功率模块的技术研发，则是为了提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，巩固并提升公司的领先地位。
投资建议：考虑到BLDC电机在家电、消费乃至未来工控和汽车等领域渗透率的逐步提升，同时峰?科技电机控制芯片具有“双核”架构+算法硬件化+高集成度方案等独特优势，因此我们预计2022-2023年公司电机控制芯片市占率将稳步提升，预计2022-2024年公司营业收入分别为4.61亿元、5.83亿元、6.78亿元；归母公司净利润分别为1.75亿元、2.16亿元、2.44亿元，EPS分别为1.89/2.34/2.64元,对应PE分别为28/23/20倍，公司作为专精BLDC电机驱动控制专用芯片，长期成长空间广阔，给予“增持”评级。
【风险提示】
下游BLDC电机需求不及预期
电机控制专用芯片技术路线风险
客户集中度较高的风险
供应商集中度较高的风险
企业所得税、增值税优惠政策变动风险
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