峰?科技新股分析：打造特色“双核”MCU，深耕BLDC电机驱动|芯片_新浪财经

峰?科技专注于BLDC电机驱动控制专用芯片的设计与研发，电机控制芯片拥有完全自主知识产权IP内核+特色“双核”结构+电机算法硬件化+高集成化设计方案等创新优势，于家电与消费类等BLDC电机控制领域快速提升份额。在BLDC电机渗透率不断提升以及MCU国产替代双重背景下，公司未来成长性确定性较高。

　　深耕BLDC电机驱动控制专用芯片，公司电机主控MCU快速放量，驱动营收及利润高速增长，产品结构优化带来毛利率稳定增长。公司成立于2010年，2015年正式切入MCU赛道，专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发设计，打造特色“双核”架构MCU并提供电机驱动控制整体解决方案。围绕电机驱动控制芯片打造一系列主控MCU/ASIC、驱动HVIC、功率MOS及智能功率模块IPM等全部关键芯片。凭借专用MCU技术及性价比的独特优势，公司在家电、电动工具和运动出行等领域市占率快速提升，营收从2018年的0.91亿元增长至2021年的3.3亿元，CAGR高达53.46%。同时，公司高毛利MCU产品占比逐年提升叠加2021年各芯片产品涨价，公司毛利率也呈现逐年稳步增长态势。公司2022Q1实现营收0.87亿元，同比+5.37%，归母净利润0.38亿元，同比+9.17%。

　　BLDC电机当前主要用于消费、家电、电动工具和运动出行等领域，工控和汽车等领域尚待进一步拓展。BLDC电机相较于传统有刷电机具备高效率低功耗等性能优势，市场潜力较大，体现在：1）家电及消费类领域渗透率不断提升：BLDC电机目前主要应用于家电及消费类领域，其渗透率暂时较低，家电领域渗透率普遍低于20%。而该领域“直流变频”需求旺盛，叠加对控制器的精度及功能需求门槛较低，应用需求升级与电机性能性价比优势将驱动渗透率持续提升；2）汽车、工控领域进一步拓展：汽车工控领域对电机控制的精度及稳定性要求更高，BLDC电机目前在该领域的应用水平尚低于家电及消费类领域。随BLDC电机技术趋于无感控制、精准调速与高效运作，未来将在汽车与工业领域中拓展应用，市场潜力较大。BLDC电机驱动控制芯片是BLDC电机的核心控制器件，2018年BLDC电机驱动控制芯片全球市场规模约197亿元，2018-2023年CAGR预计约6.5%，预计2023年全球规模可达270亿元。

　　ST、TI等国际大厂主导电机驱动控制芯片市场，国内企业起步晚，峰?科技凭借技术及性价比优势受小家电等下游市场认可，市占率快速提升。ST、TI等传统半导体厂商主导中高端电机MCU市场，国产电机MCU份额较低。2021年以来全球MCU缺货涨价驱动下游厂商加速导入国内MCU厂商以保障供应链安全，国内MCU厂商加速国产替代。公司MCU产品凭借特色IP内核的技术、硬件化算法的性能以及单芯片高集成的性价比优势，在家电及消费类下游领域实现逐年增长的规模化出货。公司小家电主控芯片涵盖高速吸尘器、直流变频电扇等，国内市占率分别为78.4%/77.7%，客户覆盖美的、方太、小米等厂商；公司电动工具领域国内市占率为26.4%，覆盖TTI、东成等客户；在运动出行领域，HVIC芯片应用于电动车/电动平衡车，国内市占率为27.6%，覆盖常州涛涛等厂商。

　　峰?特色“双核”架构+算法硬件化+高集成度方案，提升产品技术和性价比优势。1）自主知识产权IP内核：相比于通用MCU而言，不受第三方ARM架构及授权限制，能有效节约授权成本并拥有较高自主定价权，保障较高毛利率水平，同时，特色IP内核有效避免产品同质化并提高替换门槛，提高客户粘性；2）芯片算法硬件化：相较于通过软件程序实现控制的通用MCU而言，芯片算力及可靠性更高，调试难度与终端应用成本更低。控制模块硬件化能提高设计柔性，兼容不同需求场景，同时，由于硬件替换难度较大，客户粘性更强；3）高度集成的芯片方案：相较于ST公司可比产品STM32F103系列芯片集成约2～5个模拟外设，公司FU68XX系列产品集成8个以上模拟外设，单芯片的更高集成度能有效提升控制稳定性并降低芯片及整体方案成本；4）未来技术布局：进一步深入技术研发，顺应无感FOC、单芯片、全集成的行业主流趋势，紧扣终端电机控制需求，从芯片设计、架构算法、电机设计三方面完善芯片产品及系统级服务。

　　募投项目用于电机驱动控制专用芯片领域研发。公司募集资金5.55亿元，主要用于高性能电机驱动控制芯片研发和高性能驱动器等研发。公司将继续推动技术突破，满足增长的市场需求，提高盈利能力，并拓展HVIC和IPM等产品更多的下游应用场景，保持技术先进性。

　　盈利预测：考虑到BLDC电机在家电、消费乃至未来工控和汽车等领域渗透率的逐步提升，同时峰?科技电机控制芯片具有“双核”架构+算法硬件化+高集成度方案等独特优势，因此我们预计2022-2023年公司电机控制芯片市占率将稳步提升，预计峰?科技2021/2022/2023年营收为3.3/4.7/6.3亿元，归母净利润为1.35/1.67/2.15亿元。本次发行价格为82.00元/股，对应发行市值为75.74亿元，对应2021-2023年动态PE为55.99/45.34/35.15倍，2022-2023年发行市值对应PE高于行业可比公司平均水平，尽管下游需求相对疲软同时电机控制芯片也面临国内其他通用化MCU芯片的竞争，但考虑到BLDC电机在小家电、白电、电动工具等领域渗透率的不断提升以及公司在电动工具和白电份额的稳步提升，我们看好公司未来成长性，建议关注公司上市后表现。

　　风险提示：下游需求以及BLDC电机渗透率不及预期风险，专用化芯片技术路线风险，供应商集中风险，研发不及预期风险，售价或毛利率波动风险。

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