原标题:封测行业供需两旺 设备龙头有望受关注 来源:金融界
近日,SEM报告表示,在5G与HPC高端芯片的需求拉动下,2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元,明年超过80亿美元;2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。机构表示,测试设备中,自动测试设备市场增长尤为显著,主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高,芯片测试时间也随之拉长,同时,5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。
在海外疫情尤其是东南亚疫情日趋严峻的背景下,海外供给恢复滞后于海外需求恢复,溢出效应导致大中华地区代工产能供需两旺。此前封测龙头通富微电在互动平台表示,“今年订单充足、产能饱满,产销两旺。预计半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。公司将积极扩大产能,努力满足旺盛的市场需求,做强做大。与此同时行业巨头启动新一轮产能扩建大潮,根据公司公告信息显示,通富微电去年11月完成32.72亿元定增,长电科技在今年4月完成了50亿元定增,华天科技51亿元定增方案也已获得股东大会得批准,三巨头集资金均用于产能扩建项目上。随着封测行业景气持续走高以及巨头加快产能布局,封测设备供应商有望充分受益,建议关注精测电子、华峰测控等。
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