原标题：主力机型受益下游扩产，新机型持续放量 来源：民生证券
下游扩产周期，带动Q2业绩大增
1）1H21：实现营收3.2亿元，同比+76%；毛利率81%，同比-0.6pct；归母净利润1.5亿元，同比+66%。
2）2Q21：实现营收2.1亿元，同比+111%，环比+80%；毛利率81%，同比-0.6pct，环比持平；归母净利润1.2亿元，同比+127%，环比+354%。
3）Q2业绩高增长，主要系：①封测厂处于扩产周期，预计全球2021年增长26%达到76亿美元，2022年再增长6%。②疫情下公司较海外公司率先复产，抢占市场份额。③先期研发布局获得回报，第三代半导体订单显著增长。
主力机型：受益封测厂扩产，新产线打开产能瓶颈
1）测试设备主要由封测厂采购（约60%），公司已切入长电、华天、日月光、通富等。
2）主力机型STS8200进入市场十年，主要用于模拟领域，大陆市占率高达60-70%，产品粘性高，主要增长驱动来自封测厂扩产。
3）缺芯潮下，2021年封测厂、晶圆厂进入扩产周期，公司测试设备供不应求。
4）公司募投的天津新产线预计21Q3投产，打开产能瓶颈。
新品机型：量产爬坡期，打开模数混合设备空间
1）公司2018年推出STS8300测试平台，其能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类IC，目前主要用于PMIC和数模混合IC。
2）20H2进入大规模推广阶段，装机量持续攀升，已在国内外诸多Fabless、IDM和封测企业装机应用，预计今明年开始业绩释放。
投资建议
预计21-22年公司归母净利润分别为4.1/5.9亿，对应估值分别为78/54倍。参考SW半导体2021/8/25最新PE（2021）70倍，考虑设备环节国产化率低、未来业绩弹性高，我们认为公司低估，首次覆盖给予“推荐”评级。
风险提示：
封测厂扩产不及预期，募投项目产能扩张不及预期，新品放量不及预期。
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