原标题：公司信息更新报告：需求旺盛，产能释放带动业绩高增 来源：开源证券
国内测试设备龙头，2021H1业绩优异，维持“买入”评级。
2021年8月24日公司公布半年报，2021H1实现营收3.24亿元，同比+76.26%；实现归母净利润1.48亿元，同比+66.02%；扣非归母净利润1.44亿元，同比+90.76%。计算得2021Q2单季实现营收2.09亿元，同比+111.46%，环比+80.10%，归母净利润1.22亿元，同比+126.98%，环比+353.56%，扣非归母净利润1.03亿元，同比+142.70%，环比+149.07%。半导体行业景气度较高，下游厂商积极扩产拉动对半导体设备需求，叠加国产替代趋势下公司增长动力充足，我们上调盈利预测，2021-2023年归母净利润预计为3.51（+0.78）/4.16（+0.16）/6.07（+0.04）亿元，EPS预计为5.72（+1.26）/6.79（+0.24）/9.90（+0.04）元，当前股价对应PE为91.6/77.2/52.9倍，维持“买入”评级。
行业持续景气，公司订单饱满，产能扩张，前景可期
据SEMI最新报告预测，2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元将增长34%至953亿美元，2022年将创超1000亿美元的新高。其中封装设备领域预计到2021年将增长56%，达60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预计2021年增长26%至76亿美元，受5G和HPC应用的需求推动，2022年再增长6%。公司在国内测试机市场占有率高，客户涵盖封测厂商长电、日月光等，设计厂商意法半导体、圣邦、矽力杰等知名客户，受益于下游需求旺盛，公司订单饱满，2021H1合同负债为1.25亿元，工厂处于满产满销状态，公司持续扩产，募投项目天津新生产基地预计2021Q3可以投产使用，不仅可以大大缓解目前产能紧张的现状，也为后续天津研发基地的建设提供良好的环境。北京的研发中心大楼已于2021年年初购买完毕，目前处于装修阶段，该项目建设完毕以后，将为公司研发工作提供长期持续有效的保障，有助于进一步提升公司生产经营能力及综合竞争力。公司STS8300目前主要集中于PMIC和大规模的数模混合芯片领域，在2020年下半年大规模推广后，装机量高速增长，已在国内外诸多设计企业、IDM企业和封装测试企业装机应用，公司增长动力充足。
风险提示：产能扩张不及预期、下游需求发展不及预期。
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