原标题:公司信息更新报告:需求旺盛,产能释放带动业绩高增 来源:开源证券
国内测试设备龙头,2021H1业绩优异,维持“买入”评级。
2021年8月24日公司公布半年报,2021H1实现营收3.24亿元,同比+76.26%;实现归母净利润1.48亿元,同比+66.02%;扣非归母净利润1.44亿元,同比+90.76%。计算得2021Q2单季实现营收2.09亿元,同比+111.46%,环比+80.10%,归母净利润1.22亿元,同比+126.98%,环比+353.56%,扣非归母净利润1.03亿元,同比+142.70%,环比+149.07%。半导体行业景气度较高,下游厂商积极扩产拉动对半导体设备需求,叠加国产替代趋势下公司增长动力充足,我们上调盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为3.51(+0.78)/4.16(+0.16)/6.07(+0.04)亿元,EPS预计为5.72(+1.26)/6.79(+0.24)/9.90(+0.04)元,当前股价对应PE为91.6/77.2/52.9倍,维持“买入”评级。
行业持续景气,公司订单饱满,产能扩张,前景可期
据SEMI最新报告预测,2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿美元将增长34%至953亿美元,2022年将创超1000亿美元的新高。其中封装设备领域预计到2021年将增长56%,达60亿美元,2022年增长6%。半导体测试设备市场预计2021年增长26%至76亿美元,受5G和HPC应用的需求推动,2022年再增长6%。公司在国内测试机市场占有率高,客户涵盖封测厂商长电、日月光等,设计厂商意法半导体、圣邦、矽力杰等知名客户,受益于下游需求旺盛,公司订单饱满,2021H1合同负债为1.25亿元,工厂处于满产满销状态,公司持续扩产,募投项目天津新生产基地预计2021Q3可以投产使用,不仅可以大大缓解目前产能紧张的现状,也为后续天津研发基地的建设提供良好的环境。北京的研发中心大楼已于2021年年初购买完毕,目前处于装修阶段,该项目建设完毕以后,将为公司研发工作提供长期持续有效的保障,有助于进一步提升公司生产经营能力及综合竞争力。公司STS8300目前主要集中于PMIC和大规模的数模混合芯片领域,在2020年下半年大规模推广后,装机量高速增长,已在国内外诸多设计企业、IDM企业和封装测试企业装机应用,公司增长动力充足。
风险提示:产能扩张不及预期、下游需求发展不及预期。
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