「盘中宝」全球两年内将新增29座晶圆厂半导体设备支出或超1400亿美元|美元_新浪财经

原标题：「盘中宝」全球两年内将新增29座晶圆厂半导体设备支出或超1400亿美元来源：财联社

　　财联社资讯获悉，SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断增加的需求。

　　SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。2020年中国大陆半导体设备销售额占全球市场26.3%，超越中国台湾，成为全球第一大市场，但国内半导体设备自制率仍较低，2020年国产化率仅为约16%。广发证券分析指出，目前国产设备主要面向的市场是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。

　　A股上市公司中，精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，在国内一线客户实现批量重复订单。至纯科技是国内能提供到28纳米节点全部湿法工艺的本土供应商，用户包括中芯国际、华虹集团等。神工股份成功研发出8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已取得客户认证和长期批量订单。

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