硅宝科技(300019.SZ):2021年度拟向银行等金融机构申请综合授信总额不超3.5亿元

硅宝科技(300019.SZ):2021年度拟向银行等金融机构申请综合授信总额不超3.5亿元
2021年03月26日 17:39 格隆汇APP

原标题:硅宝科技(300019.SZ):2021年度拟向银行等金融机构申请综合授信总额不超3.5亿元 来源:格隆汇

格隆汇 3 月 26日丨硅宝科技(300019.SZ)公布,为落实公司发展战略,满足公司经营持续扩张对资金的需求,进一步优化调整公司金融体系合作伙伴,降低公司综合财务费用。公司及公司全资子公司2021年度拟向银行等金融机构申请综合授信总额不超过人民币3.5亿元,期限自2020年度股东大会审议通过之日起至2021年度股东大会召开之日止。在授信期内,该等授信额度可以循环使用。

上述银行授信内容包括但不限于经营贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、设备贷、并购贷款、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、保理融资、汇票贴现、法人续贷、结算前风险等信贷业务(具体业务品种以相关银行审批为准)。以上银行授信(包括但不限于银行综合授信)额度不等于公司的融资金额,具体融资金额将根据公司的实际需求确定。

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