深科技(000021.SZ):拟与领益智造、桂林高新集团设博晟科技暨整合通讯与消费电子业务

深科技(000021.SZ):拟与领益智造、桂林高新集团设博晟科技暨整合通讯与消费电子业务
2021年02月24日 17:39 格隆汇APP

原标题:深科技(000021.SZ):拟与领益智造、桂林高新集团设博晟科技暨整合通讯与消费电子业务 来源:格隆汇

格隆汇 2 月 24日丨深科技(000021.SZ)公布,根据公司整体战略布局和发展目标需要,考虑到公司通讯与消费电子组装业务的未来发展前景,为更好的把握“组装+精密结构件”垂直整合产业链的发展机遇,公司拟对通讯与消费电子业务和相关资产进行整合,公司第九届董事会第十三次会议于2021年2月24日审议通过了相关议案。

公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币,其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34%、36%和30%的股权。公司将以自有资金进行出资。

根据公司通讯与消费电子业务资产整合计划,博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林(深科技桂林现为本公司通讯与消费电子业务主要平台)。此次业务整合完成后,博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。

公司凭借多年深耕细分市场经验,已形成聚焦发展半导体封测、智能制造的业务发展模式,半导体业务更是公司战略布局重点发展方向。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台,由于其单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,此次通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同致力于打造拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。

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