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原标题：安信证券--电子元器件行业Mini LED系列报告：商业化进程加速 封装环节弹性突出 来源：金融界
MiniLED具备应用于背光和直显的深厚潜力：直下式背光MiniLED具备高分辨率、HDR、寿命长、高发光效率、高可靠性等优点，可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背光源。RGBMiniLED显示产品采用COB或IMD技术，克服了SMD封装的打线、可靠性、像素颗粒化等缺陷，为像素间距进一步微缩化提供技术条件，显示产品具备更高分辨率、低亮高灰等优点，且搭配柔性基板可实现柔性显示。
MiniLED商业化进程加速，终端市场有望实现突破：随着封装等生产技术走向成熟，良率及成本问题的改善为终端应用创造条件。目前，苹果、三星等消费电子龙头企业开始加速布局MiniLED产品，风向标引领作用下，未来终端渗透率有望加速。从市场规模来看，据GGII及国星光电，预计2023年MiniLED背光市场规模将达约11亿美元，显示市场规模将达到6.6亿美元。
供给端持续加码MiniLED：据LEDinside统计，2020年Mini/MicroLED显示技术相关项目总规划投资约252亿元。具体来看，芯片端如三安光电Mini/Micro显示芯片产业化项目预计2021年3月投产；华灿光电募资15亿，其中约14亿投入Mini/MicroLED研发制造项目。封装端，如鸿利智汇Mini/MicroLED半导体显示项目一期已经正式投产，设计产能达到75寸电视背光每月2万台，P0.9直显产品产能每月1000平方米；国星光电IMD产能已达1000KK/月，计划2021年Q1达2000KK/月。
投资建议：综合产业链环节、产业链价值分布、竞争格局以及技术特点，我们认为封装将是MiniLED产业链中弹性最大的环节，将核心受益MiniLED终端渗透加速。建议关注国星光电（002449.SZ）、鸿利智汇（300219.SZ）、兆驰股份（002429.SZ）。
风险提示：宏观经济波动风险；MiniLED渗透不及预期。
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