机构一致看好股市行情，2021年谁是最强风口？布局窗口期来临，立即开户，抢占投资先机！
原标题：晶圆制造&封测双看涨 产业链条景气传导向上 来源：远峰电子
投资建议：
国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。
（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）
事件概述:
①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于8英寸晶圆产能不足，今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。
②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：
①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025
②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102
③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103
④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109
⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121
⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123
► 疫情带动宅经济浪潮延续，晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延
全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情，为了保持商业和在线教育的连续性，消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮，根据Gartner最新数据显示，截至2020年Q3全球PC出货量为7140万台，同比增长3.6%；其中，在疫情相当严峻的美国，同时期PC出货量为1650万台，同比增长11.4%；根据另一家数据调研机构IDC统计，截至2020年Q3全球PC出货量为8130台，同比增长14.6%；宅经济扭转了过去十年PC消费市场，因为智能手机冲击而持续衰退，随着全球疫情继续肆虐，许多国家迎来了第二波疫情，这推动了传统PC市场实现了两位数百分比增长；终端消费电子产品出货量创新高，带动芯片需求同步创高，尤其是晶圆代工首当其冲，至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求；随着Q3进入传统旺季，原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进行封装制程生产，导致下游封测厂产能跟着供不应求；目前，随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升，半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。
►国内晶圆制造乘势崛起，联动终端品牌加速进入正循环
根据TrendForce数据，估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；（1）逻辑领域：国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产，在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作；同时，公司在财务表现2020Q3财报实现环比和同比双增长，Q3营业收入为10.83亿美元，环比增加15.3%，同比增32.6%；显示截至目前，美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控，未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。（2）存储领域：国内NAND Flash领头羊长江存储已经实现64层3D NAND量产，并获得华为Mate40旗舰机采用，显示公司产品性能达到国际水平之后，有望联动国内终端品牌进行进口替代，实现销售放大正循环；未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层；公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品，有望做到行业存储容量最大，接口速度最高，持续向国际进军实现赶超。
风险提示
半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。
华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】
1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》
2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》
3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》
4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》
5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》
6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》
7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》
8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》
9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》
10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》
11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》
12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》
13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》
14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》
15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》
16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》
17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》
18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》
19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》
20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》
21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》
22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》
23、芯时代之二十三_卓胜微《适逢5G代际升级，创领射频主供平台》
24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》
25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》
26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》
27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》
28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》
29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》
30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》
31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》
32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》
33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》
34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》
35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》
【华西电子团队】孙远峰/王臣复/王海维/郑敏宏
分析师执业编号：S1120519080005
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