协鑫集成：公司通过非公开发行募集资金切入半导体材料再生晶圆领域完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破|半导体_新浪财经

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原标题：协鑫集成：公司通过非公开发行募集资金切入半导体材料再生晶圆领域完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破来源：同花顺金融研究中心

金融研究中心11月22日讯，有投资者向提问，公司在第二主业半导体有何布局？在第二代半导体的潮流下，公司会如何把握？

公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您的关注！公司紧抓半导体行业发展机遇，通过非公开发行募集资金切入半导体材料再生晶圆领域，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白，完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。目前公司定增发行工作正在稳步推进中，请您及时关注公司公告，谢谢！