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原标题：新益昌专场冠名：国产封装设备进击“谋局” 来源：高工led网
2020年12月14日-15日，以“显示左右逢源，照明四处寻机”为主题的由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。
届时，超800+位LED产业链企业嘉宾将相聚深圳，复盘LED行业2020年的得与失，展望2021年的新图景。
新益昌作为本届年会的专场冠名赞助，也将在年会上发表主题演讲。
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LED封装作为产业链中的关键一环，随着产业的整体发展，中国已经发展为全球最大的LED封装基地。
根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2019年中国LED封装产值规模达到1130亿元。随着中国LED封装市场持续增长，预计2020年产值规模将达到1288亿元。
封装市场的高速前进带动封装设备的需求量，再加上人力成本的不断攀升，封装厂家对LED封装设备的需求也更加迫切。
新益昌作为国产LED封装设备的领先企业，为了解决LED封装企业面临“痛点”，多年来不断地投入大量的研发人员及研发资金，坚持自主研发、自主创新，无论是在速度还是自动化程度上，均已取得显著提升，大幅度提高客户生产效率，降低生产成本。
2020年12月14日-15日，由兆元光电总冠名的2020高工LED年会将在深圳机场凯悦酒店举办。
作为本届高工LED年会的专场冠名赞助商，新益昌已经连续四年冠名高工LED年会专场，并在大会上和参会嘉宾分享LED封装设备的技术演变及未来发展趋势。
在2017年高工LED年会上，新益昌副总经理袁满保发表了“封装产线智能化大趋势”的主题演讲。
袁满保指出，“设备智能化是必然趋势，在智能制造方面，从今年（2017年）开始，新益昌有些高端设备已经有了MES系统，为将来无人化工厂提前布局。”
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在2018年高工LED年会上，新益昌副总经理袁满保发表了《设备创新迎合小尺寸封装的新需求》的主题演讲。
袁满保指出，“Mini LED封装环节两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。因为不像市场上的1010或者2121那样，报废一个小单元可以把它扔掉，即使是激光修补，依然存在良率不理想的问题。”
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