通富微电(002156)20Q3超预期，订单饱满市场持续开拓|AMD_新浪财经

原标题：通富微电(002156)20Q3超预期，订单饱满市场持续开拓来源：天风证券

事件：公司发布三季度业绩预告，公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元，同比增长178.27%-297.53%。

点评：公司三季度净利润1.4亿-2.0亿元，同比增长178.27%-297.53%，去年同期5031万元。前三季度盈利2.51亿-3.11亿元，去年同期亏损2733万元。公司盈利大幅度上升主要原因系：经济内循环的发力，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。预计公司2020年前三季度经营业绩同比大幅增长，第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润环比第二季度增长80%以上。

国产替代进程加速，海外市场持续开拓：公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，。同时，公司紧抓海外市场，大力拓展日本、韩国、欧洲市场，深耕并开发中的客户包括三星、罗姆、三垦、索喜科技、松下等日韩市场的头部半导体公司，AMS、Nordic、Dialog等欧洲知名企业。公司通过不断投入和研发丰富产品线，拓展新的产品应用，寻求更多增长机会。

积极承接AMD订单，着力推进5纳米技术研发：公司大客户AMD在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升，尽管宏观经济环境存在一定的不确定性，但AMD仍提高了全年营收预期，因为在多元化市场上的业务加速布局驱动着AMD进入下一个发展阶段。公司积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上，同时，着力推进5纳米技术研发工作。

研发持续投入，多项技术取得突破：2020年上半年，公司继续加大研发投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破，项目硕果累累。2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证；Si Bridge封装技术研发拓展，并布局了多个具有独立产权的专利族；Low-power DDR、DDP封装技术研发取得突破；公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。

盈利预测与投资建议：基于公司在国产替代逻辑下的长期成长动能，及盈利情况超预期，我们将公司2020-2021年的净利润预测由2.52亿，4.98亿元上调至4.53亿，7.06亿元，对应EPS为0.39,0.61元/股，维持“买入”评级。