原标题：晶方科技：在传感器领域建立了完备的知识产权体系 来源：同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心9月24日讯，有投资者向晶方科技提问， 最近贵司及“集成电路―大尺寸异质晶圆系统级封装领域企业知识产权登峰行动计划项目”被列入2020年苏州市企业知识产权登峰行动计划项目实施企业名单，请问，贵司具体的实施措施、规划目标？谢谢！
公司回答表示，公司在保持技术自主创新的同时积极进行全球知识产权布局，并在传感器领域建立了完备的知识产权体系。公司未来将继续提升专利的质量及数量，持续提升全球知识产权布局。谢谢您的关注。
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