通富微电:台积电助力AMD成长,封测龙头有望受益

通富微电:台积电助力AMD成长,封测龙头有望受益
2020年09月24日 00:00 国金证券

原标题:通富微电:台积电助力AMD成长,封测龙头有望受益 来源:国金证券

事件简评  根据媒体 Digitimes 报道,台积电 2nm 制程研发取得突破, 将采用以环绕式栅极技术(GAA)为基础的 MBCFET 架构,2023 年风险量产良率或达 90%,2024 年或将正式量产。  投资逻辑  与台积电合作保持制程领先, AMD 市场份额有望继续扩张: AMD 在 2019年推出基于台积电 7nm 制程和 ZEN 2 架构的 PC 处理器和服务器处理器,相比英特尔 14nm 制程首次实现了制程领先; 而随着 2021 年 AMD 的 5nmCPU 量产, AMD 相比采用 10nm 制程的英特尔产品将维持制程上的领先。如果台积电的 2nm 先进制程取得突破,在 2024 年能实现正式量产,我们预计与台积电合作的 AMD 在未来相当长时间内相比英特尔都将保持制程领先,从而帮助 AMD 的服务器 CPU 市场份额有望从 2019 年的 3%-4%提升至 2022 年的 20%-25% ,笔记本和台式机 CPU市场份额有望从 2019 年的14.6%和 17.7%提升至 2022 年的 25%-30%。  绑定 AMD,通富微电未来两年业绩增长确定性较高: 通富微电作为 AMD主要封测厂,受益于 AMD 的成长,我们预计苏州和槟城厂 2020-2021 年收入复合增速有望超过 25%,而随着 2021 年第一波折旧高峰结束,苏州厂和槟城厂净利率仍有提升空间。  定增有望改善财务水平: 我们认为公司目前推进积极扩张战略。 苏通、合肥、崇川、厦门多个项目推进,较大资本开支使得公司资产负债率由 2019年的 57.5%提升至 2020 年上半年的 62.4%。目前公司定增募资 40 亿元计划已获得批准,成功发行之后将显著降低公司负债率和财务费用。  投资建议  我们维持公司 2020-2022 年实现归母净利润 3.7 亿元、 6.2 亿元和 7.9 亿元的盈利预测以及“买入”评级。  风险提示  台积电竞争导致市场份额下降的风险;与 AMD 协议期结束失去大客户风险;贸易环境恶化的风险

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