原标题:天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域 来源:同花顺金融研究中心
同花顺金融研究中心9月18日讯,有投资者向天通股份提问, 请问公司的哪些产品应用在集成电路领域?
公司回答表示,公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域。谢谢!
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