天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域

天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域
2020年09月18日 15:12 同花顺金融研究中心

原标题:天通股份:公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域 来源:同花顺金融研究中心

同花顺金融研究中心9月18日讯,有投资者向天通股份提问, 请问公司的哪些产品应用在集成电路领域?

公司回答表示,公司的压电材料、射频分集模块、半导体单晶硅生长炉及切磨抛设备可应用于集成电路领域。谢谢!

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 09-24 中岩大地 003001 30.16
  • 09-23 巴比食品 605338 --
  • 09-21 海象新材 003011 38.67
  • 09-18 共创草坪 605099 15.44
  • 09-18 世华科技 688093 17.55
  • 股市直播

    • 图文直播间
    • 视频直播间