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原标题：闻库：新基建推动5G集成电路成熟 四大措施加快芯片产业发展 来源：通信世界网
7月23日，国务院新闻办举行新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时表示，5G新基建项目对集成电路的需求中很大一部分为5G芯片，5G新基建推动了集成电路的成熟。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，与去年同比增长16.4%，保持了较快的增长势头。
为了推动芯片产业的发展，下一步工信部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，按照市场化的原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展，有以下几点：
一是发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。
二是充分发挥市场优势，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。
三是推动开放发展，加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。
四是完善产业政策环境，加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。
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