晶盛机电(300316):中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速

晶盛机电(300316):中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速
2020年07月08日 00:00 东吴证券股份有限公司

原标题:晶盛机电(300316):中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速 来源:东吴证券股份有限公司

事件:2020 年7 月7 日,中环股份公告称非公开发行A 股股票申请获核准,拟募集资金不超过50 亿元,扩产半导体8-12 英寸硅片项目。

投资要点

中环定增获核准,半导体订单落地将加速

公司定增50 亿,其中45 亿元投入集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目,建设期为3 年,达产后形成月产75 万片8 英寸抛光片和月产15 万片12 英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施,晶盛机电系中环核心设备供应商,且持有中环领先10%的股份,预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。晶盛于2018 年7 月中标中环领先集成电路用8-12 英寸半导体硅片项目,中标金额合计4.03 亿,便印证了该观点。

大硅片进口依赖度高,中环已有显著突破

目前,90mm 及以下的制程主要使用 12 英寸硅片,90nm 以上的制程主要使用 8 英寸或更小尺寸的硅片。随着半导体制程的不断缩小,芯片生产的工艺越来越复杂,生产成本不断提高,成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展,因此未来几年,12 英寸仍将是半导体硅片的主流品种。

而目前国内仅上海新昇和中环股份具备少量供应能力,国产替代刻不容缓。

中环大硅片客户认可度良好,预计2020 至2021 年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。据semicon 会议公开信息,中环重掺杂12 英寸硅片已经通过大部分特色工艺的客户验证;轻掺杂12英寸硅片实现CopFree,目前已经进入28nm 的技术节点。中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小,大硅片国产替代渐行渐近。

公司具备8 寸线80%整线能力,大硅片国产化浪潮下最为受益晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉、抛光机供应能力,并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作,大硅片国产化浪潮下最为受益。我们预计随着中环无锡项目的进展加速,项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。

按照我们的模型测算,12 英寸硅片每10 万片标准线要24 亿投资(设备16.8 亿),故12 寸15 万片就是总投资36 亿(设备投资25 亿);8 英寸每10 万片的标准线总投资额5.5 亿(其中设备投资额3.9 亿),故8英寸75 万片就是41 亿元的总投资额(设备投资额29 亿);8 寸+12 寸合计投资额77 亿,设备需求共54 亿,其中单晶炉13.5 亿。预计该项目将会平滑分成3 年完成(2019 年-2021 年),故每年的设备采购额将会为18亿元左右。中性假设下,晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年10.8 亿元设备订单。因此我们认为,晶盛机电未来3 年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。

盈利预测与投资评级:预计2020-2022 年净利润分别为8.7/11.9/16 亿,对应PE 分别为40/29/22 倍,维持“买入”评级。

风险提示:下游扩产进度低于预期,半导体业务进展不及预期

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硅片 半导体 晶盛机电

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