通富微电不超过40亿定增预案获证监会审核通过|通富微电_新浪财经

原标题：通富微电不超过40亿定增预案获证监会审核通过来源：半导体投资联盟

集微网消息，7月3日，通富微电公告称，中国证监会发行审核委员会于2020年7月3日对公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据审核结果，公司本次非公开发行A股股票的申请获得审核通过。

此前，通富微电披露定增预案称，公司拟募集资金不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

依据规划，“集成电路封装测试二期工程”总投资25.8亿元，募集资金投入14.5亿元。项目建成后，形成年产集成电路产品12亿块、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

“车载品智能封装测试中心建设”总投资11.80亿元，募集资金投入10.30亿元。项目建成后，年新增车载品封装测试16亿块的生产能力。

“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”总投资6.28亿元，募集资金投入5亿元。项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品4420万块的生产能力。

通富微电表示，公司本次拟募集资金将主要用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级，为实现“立足本地、异地布局、兼并重组，力争成为世界级封测企业”总体战略奠定坚实的基础。此次募集资金项目完成后，将进一步扩大公司的业务规模、改善公司的财务状况、巩固并提升公司的综合竞争能力，对公司的长远发展产生积极有利的影响。（校对/Lee）